近日，中国(珠海)国际打印耗材展会(Remax展)之组成部分、被誉为中国打印耗材行业创新领域的“奥斯卡”大赛的“天威杯”打印耗材创新设计与专利大赛，正式拉开帷幕，面向全国征集打印耗材专利与创新设计/创意的优秀作品，为2010 Remax展会奏响前曲。
本次大赛以“尊重知识产权、推动自主创新、共赢绿色经济”为宗旨，除继续前三届设置专利与创意两类奖项的传统外，前期还将走进高校，全国巡回宣讲“打印耗材与创新”，在推广大赛同时，让更多学子及民众了解通用耗材行业技术创新与发展成就。
“天威杯”打印耗材创新设计与专利大赛，自2007年起持续举办，迄今已是第四届。四年来，大赛通过政府、行业协会及企业间的联动，不仅展示了中国通用耗材行业技术创新和知识产权的成绩，而且对通用耗材行业提高自主知识产权意识、加快技术创新步伐、公平参加全球竞争起到了积极的推动作用，权威数据显示，自大赛举办至今，中国耗材行业专利整体数量翻了一番，有上百家耗材企业、数千名耗材界人士参与其中。
目前大赛校园宣讲活动及作品征集已同期启动，广大的业界人士、学子和消费者都可积极参与。2010第四届“天威杯”打印耗材创新设计与专利大赛详细活动规则及要求，请参阅珠海市耗材行业协会网站www.zh-pcia.com.cn 发布的大赛通知。评奖范围及参赛作品征集信息如下：
评奖范围及内容包括：
1.专利：获得授权的专利或已经申请专利的创新设计。
2.创意：关于通用打印耗材行业发展、营销和产品创新等方面的创意。
参赛作品征集方式(E-mail 邮政快递或信函 Fax皆可)。
联系人：戚先生 联系电话：+86-756-8925185
传真：+86-756-2533678 邮箱: info@zh-pcia.com.cn
地址：广东省珠海市人民东路518号香洲区科技馆一楼 珠海市耗材行业协会转 大赛组委会工作组(邮编：519000)
作品征集截止时间：2010年8月31日
沪公网安备 31011702001106号